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中芯国际扩大采购晶圆相关机器设备,14nm工艺产能为重点需求

2020-03-27 新闻咨询 评论 阅读

  中芯国际发布的公告显示,为应对客户的需要,公司将扩大其产能、把握市场商机及增长。于 2020 年 2 月 18 日至 2020 年 3 月 20 日之间公司就用于生产晶圆的机器(由蚀刻工具组成的资本设备)向泛林集团发出一系列购买单,购买单的总代价为 3.97 亿美元。

  在上月中芯国际也发布公告表示,在 2019 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日,中芯国际向泛林团体购置用于生产晶圆的相关机器及设备,订单金额高达 6 亿美元。当时,中芯国际透露,该订单是为应对客户需要,扩大产能。

  据中芯国际最新财报中的说法,中芯国际在过去一年中花费了 42 亿元购买泛林半导体设备(采购自泛林的只是其中一部分)显然是为了扩大 14nm 工艺生产,在去年底开始量产之后,14nm 工艺的产能就是中芯国际的重点。根据中芯国际联席 CEO 梁孟松的说法,14nm 月产能将在今年 3 月达到 4K,7 月达到 9K,12 月达到 15K。

  中芯国际的 14nm 产能在 15K 晶圆 / 月之后应该不会继续提升了,还有更新的工艺。除了 14nm 及改进型的 12nm 工艺之外,中芯国际的 N+1、N+2 代工艺也会陆续在今年底开始试产,相当于台积电 7nm 低功耗、7nm 高性能工艺级别,未来一两年也会是产能建设的重点。

  中芯国际表示,公司为中国内地最先进及最大的集成电路制造商,为应对客户的需要,公司将扩大其产能、把握市场商机及增长。购买单乃于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆(为本公司主要业务)的相关机器发出。

  中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

  泛林集团为半导体业的创新晶圆制造设备及服务的全球供应商,是全球半导体装备行业的巨头之一,与应用材料、KLA 齐名,2019 年营收 95 亿美元,在全球半导体装备行业位列第四,仅次于 ASML、TEL 日本东京电子及 KLA。

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